隨著工信部剛剛在6月初為中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G牌照，這意味著5G時(shí)代元年正式開啟；

2019年，全國將有超過40個(gè)城市開通5G商用服務(wù)，三大運(yùn)營商將建設(shè)8萬至10萬個(gè)基站；2020年，全國將有數(shù)百個(gè)城市商用5G，宏基站建設(shè)數(shù)量將達(dá)到60萬至80萬個(gè)；2021年以后，運(yùn)營商5G商用將聚焦城市和縣城及發(fā)達(dá)鄉(xiāng)鎮(zhèn)，屆時(shí)運(yùn)營商將要建設(shè)數(shù)百萬個(gè)宏基站和數(shù)千萬個(gè)小基站。

光模塊是5G網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，廣泛應(yīng)用于無線及傳輸設(shè)備，5G前傳、中回傳對(duì)光模塊提出了差異化要求，更高速率、更長距離、更寬溫度范圍和更低成本的新型光模塊要求，針對(duì)這些需求如何助力5G 新時(shí)代，成為行業(yè)內(nèi)各環(huán)節(jié)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

根據(jù)5G承載光模塊應(yīng)用場景及需求，前傳光模塊傳輸速率主要在25Gb/s、100Gb/s，25G 模塊封裝主要采用SFP28封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)部光收發(fā)器件封裝設(shè)計(jì)則大部分采用TO 封裝，25G TOSA/ROSA/BIDI，100G 模塊采用QSFP28 封裝，器件封裝則有4x25G LWDM/CWDM BOX NRZ 調(diào)制，2x25G LWDM/CWDM BOX PAM4 調(diào)制；

天孚通信憑借著光通信行業(yè)十幾年的經(jīng)驗(yàn)積累，強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)研發(fā)能力，已逐漸從過去的OEM向ODM 方式全面產(chǎn)業(yè)升級(jí)，大力助推 5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)代需求，本次研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在第21屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE2019 時(shí)間：2019年9月4-7日）上推出自主研發(fā)產(chǎn)品25G TO、25G TOSA 、25G BIDI光收發(fā)器件，屆時(shí)誠邀客戶和業(yè)界同仁蒞臨參觀指導(dǎo)！

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.產(chǎn)品采用1310nm 25G 多用途量子阱(MQW)分布式反饋DFB激光器，非常適合低成本高速發(fā)射器；TO 封裝形式TO38/TO56, 傳輸距離2~10km；

2.具有輸出功率大、較廣的操作使用溫度范圍，高的SMSR等性能特點(diǎn)；

3.應(yīng)用場合：局域網(wǎng)，5G無線，電信或數(shù)據(jù)中心；

另外針對(duì)前傳100G 器件，中回傳50G 封裝器件，天孚具備高精密的BOX 封裝OEM 能力，推出高速率BOX、COC有源器件封裝等系列解決方案。TFC擁有高精度貼合，金絲鍵合技術(shù)能力，自動(dòng)化貼片設(shè)備精度可達(dá)±0.5um，已達(dá)到行業(yè)較高的封裝水準(zhǔn)。

天孚通信是業(yè)界領(lǐng)先的高端無源器件整體方案提供商、高速光器件封裝OEM廠商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信通信、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，TFC擁有資深的的跨國人才研發(fā)團(tuán)隊(duì)、高度自動(dòng)化的產(chǎn)線和完善的質(zhì)量管理體系，是您值得信賴OEM&ODM合作伙伴。

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