9 月 29 日至 10 月 1 日，歐洲規(guī)模最大的光通信盛會(huì) ——ECOC 2025（歐洲光通信會(huì)議暨展覽會(huì)）在丹麥哥本哈根貝拉中心圓滿舉辦。TFC（天孚通信）以 “Enabling Photonics Integration” 為主題，攜高速光引擎系列產(chǎn)品方案精彩亮相；其美國兼新加坡總經(jīng)理李京輝博士還受邀出席 ECOC 2025 Market Focus 論壇并演講，與全球?qū)＜曳窒砑夹g(shù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，共同助力光子集成技術(shù)向更高速、更高集成度發(fā)展！

TFC 重磅推出三大類核心產(chǎn)品

隨著 AI 算力需求爆發(fā)推動(dòng)光通信網(wǎng)絡(luò)向 1.6T/3.2T 高速率升級，天孚通信在 ECOC 2025 上，以 “賦能 1.6T/3.2T 可插拔及 CPO 光引擎集成” 為核心，攜三類優(yōu)勢產(chǎn)品方案重磅亮相：一是 800G/1.6T 硅光（SiPh）及 EML 光引擎集成平臺，為 AI 數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)筑牢集成基礎(chǔ)；二是光模塊配套專用光引擎（OE）：針對 AI 集群短距互聯(lián)場景，提供適配的 DR8 OE；面向中短距離傳輸需求，推出適配 2XFR4 光模塊的 OE 產(chǎn)品，精準(zhǔn)匹配光模塊應(yīng)用場景。三是關(guān)鍵配套組件，包括光耦合封裝用 POSA 及高密度光連接 FAU等，全面覆蓋高速光引擎集成需求，助力 AI 算力網(wǎng)絡(luò)的高效構(gòu)建與性能提升。三類產(chǎn)品形成 “平臺 + 核心器件 + 配套組件” 的垂直整合解決方案，全面覆蓋 800G/1.6T/3.2T 可插拔及 CPO 架構(gòu)光引擎的集成需求。

TFC 深耕行業(yè)二十年，通過陶瓷材料、精密封裝等多個(gè)基礎(chǔ)技術(shù)平臺積累，構(gòu)建了從無源組件到光引擎的全鏈條能力。TFC 高速光引擎產(chǎn)品采用海外先進(jìn)封裝設(shè)備，可實(shí)現(xiàn) 800G/1.6T 封裝，具備客戶合作研發(fā)與 ODM 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能縮短新品上市周期，且在 800G/1.6T 大批量交付中處于行業(yè)領(lǐng)先；搭配自主研發(fā)對準(zhǔn)平臺與 10 年以上經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定與交付高效，贏得國際一流客戶信賴。

天孚通信 ECOC 展臺人氣高漲、交流氛圍濃厚，全球客戶緊抓展會(huì)機(jī)會(huì)到場溝通，不僅展臺前交流頻繁，專屬會(huì)議室更是持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)、洽談不斷。

參與國際會(huì)議交流 共探行業(yè)發(fā)展

在 ECOC 2025 Market Focus 論壇上，TFC美國兼新加坡總經(jīng)理李京輝博士受邀出席，并參與 “1.6T Deployment Status and Outlook for 100T Switching” 專家小組討論，發(fā)表題為 “Optical Block Assembly for 1.6T Deployment and Future 100T Switching” 的演講。

他的報(bào)告重點(diǎn)展示了 TFC 適配 1.6T 光模塊場景的核心產(chǎn)品與方案，包括針對 1.6T 2xDR4 光模塊的 EML/SiP 架構(gòu)配套產(chǎn)品，以及針對 1.6T 2xFR4 SiP 架構(gòu)的 POSA 與光引擎組合方案。

報(bào)告還介紹 TFC 可擴(kuò)展 WDM 波長信道間隔方案，并同步發(fā)布面向 100T 交換的 Optical Block Assembly 產(chǎn)品及迭代升級方案，全面覆蓋 1.6T/100T 光互聯(lián)核心器件需求。

此次 TFC 亮相 ECOC 這一全球頂尖光通信會(huì)議，既是國際社會(huì)對公司技術(shù)實(shí)力與行業(yè)影響力的高度認(rèn)可，也為公司搭建了國際交流平臺；未來，TFC 將持續(xù)參與國際展會(huì)與研討會(huì)，與全球?qū)＜夜蔡郊夹g(shù)方向，攜手推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。